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Chips do PS6 e Xbox Helix teriam chegado ao estágio final de desenvolvimento

Segundo o conhecido leaker de hardware KeplerL2, os chips que equiparão o PlayStation 6 e o próximo Xbox, conhecido como Project Helix, já teriam passado pelo chamado “tape-out”.

Por Senpai Sesshomaru | 23 set de 2026 às 21:19 | ⏱️ 8 min de leitura

O mesmo vazamento aponta 40 TFLOPS para o PS6 e 56 TFLOPS para o novo Xbox, mas nenhum desses números foi confirmado oficialmente por Sony ou Microsoft.

O desenvolvimento da próxima geração de consoles pode ter alcançado uma etapa importante. De acordo com informações divulgadas pelo leaker de hardware KeplerL2, os chips destinados ao PlayStation 6 e ao Xbox Project Helix já teriam passado pelo processo conhecido na indústria como tape-out.

A informação foi publicada em uma discussão no NeoGAF e posteriormente repercutida pelo Insider Gaming e por outros veículos especializados em hardware. O mesmo vazamento traz números preliminares de desempenho para as duas plataformas, colocando o PS6 em 40 TFLOPS e o Project Helix em 56 TFLOPS de capacidade teórica de computação gráfica.

É importante destacar desde o início que estamos falando de informações não confirmadas oficialmente. Sony e Microsoft ainda não divulgaram as especificações completas de seus próximos consoles.

O que significa “tape-out” de um chip?

O termo tape-out pode parecer bastante técnico, mas representa uma etapa importante no desenvolvimento de um processador.

Basicamente, significa que o projeto do chip chegou a uma versão considerada pronta para ser enviada à fabricação. Depois dessa etapa, o desenho passa a ser produzido fisicamente para que possa ser testado e validado.

Isso não significa que o console esteja pronto para chegar às lojas. Ainda existem etapas de fabricação, testes, validação, correções e produção em escala antes que o componente possa efetivamente equipar unidades comerciais.

Também não significa que absolutamente nenhuma alteração seja possível. Caso sejam encontrados problemas durante a fabricação ou validação, revisões do silício podem ser necessárias. No entanto, mudanças fundamentais no projeto ficam muito mais difíceis nessa fase.

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No caso do PS6 e do Project Helix, portanto, um eventual tape-out indicaria que o desenvolvimento do silício personalizado das duas máquinas já teria avançado consideravelmente.

PS6 teria 40 TFLOPS, enquanto Xbox Helix chegaria a 56 TFLOPS

Além da suposta confirmação sobre o tape-out, KeplerL2 também divulgou números relacionados à capacidade de computação gráfica das duas máquinas.

Segundo o leaker, o PlayStation 6 teria 40 TFLOPS, enquanto o Xbox Project Helix chegaria a 56 TFLOPS. Os números foram apresentados por KeplerL2 em uma discussão no NeoGAF sobre os próximos consoles.

TFLOPS é uma medida utilizada para representar a quantidade teórica de operações de ponto flutuante que um hardware consegue realizar por segundo. No contexto de GPUs, o número é frequentemente utilizado para indicar a capacidade bruta de processamento.

Entretanto, TFLOPS não pode ser usado sozinho para determinar o desempenho de um console em jogos.

Memória, largura de banda, arquitetura da GPU, frequência, cache, ray tracing, unidades dedicadas para inteligência artificial, técnicas de reconstrução de imagem e otimização dos desenvolvedores também podem afetar significativamente o resultado final.

Por isso, mesmo que os números de 40 e 56 TFLOPS sejam posteriormente confirmados, eles não permitiriam concluir que um console será automaticamente uma determinada porcentagem mais rápido em jogos.

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Salto considerável em relação aos consoles atuais

Se os números vazados estiverem corretos, a próxima geração apresentaria um aumento significativo na capacidade bruta de computação em comparação com os consoles atuais.

O PlayStation 5 possui uma capacidade anunciada de aproximadamente 10,28 TFLOPS, enquanto o Xbox Series X chega a cerca de 12 TFLOPS. Já o PlayStation 5 Pro possui aproximadamente 16,7 TFLOPS, enquanto o Xbox Series S fica em torno de 4 TFLOPS.

Nesse cenário, os supostos 40 TFLOPS do PS6 representariam um aumento expressivo sobre o PS5, enquanto os 56 TFLOPS atribuídos ao Helix também colocariam o novo Xbox em outro patamar de capacidade computacional teórica.

Ainda assim, é necessário evitar uma comparação direta baseada apenas nesses números.

O próprio histórico da geração atual demonstra por que TFLOPS não conta toda a história. Mesmo quando dois consoles possuem diferenças na capacidade teórica de GPU, jogos multiplataforma podem apresentar resultados bastante diferentes dependendo da arquitetura, ferramentas disponíveis aos desenvolvedores e características específicas de cada título.

Xbox já confirmou o Project Helix, mas não essas especificações

Diferentemente do PS6, que ainda não teve suas especificações oficiais reveladas, a Microsoft já confirmou publicamente a existência do Project Helix.

Em março de 2026, o Xbox afirmou que seu próximo console está em desenvolvimento e que o sistema será alimentado por um SoC personalizado da AMD, desenvolvido em conjunto para a próxima geração de DirectX e FSR. A Microsoft também afirmou que o projeto busca ampliar significativamente o desempenho de ray tracing e integrar inteligência ao pipeline gráfico e de computação.

A empresa também confirmou que pretende enviar versões alfa do hardware para desenvolvedores a partir de 2027.

Além disso, Microsoft e AMD possuem uma parceria estratégica de vários anos para desenvolver chips voltados à próxima geração de dispositivos Xbox. O acordo envolve consoles, dispositivos portáteis, PCs e infraestrutura de nuvem.

Nada disso, porém, confirma os 56 TFLOPS mencionados por KeplerL2.

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E o PlayStation 6?

Do lado da Sony, a situação é mais reservada.

A empresa ainda não apresentou oficialmente o PlayStation 6 nem divulgou suas especificações técnicas. Dessa forma, informações como os supostos 40 TFLOPS, arquitetura gráfica, quantidade de unidades de computação, memória e frequência continuam no campo dos vazamentos.

O que torna o novo relato interessante é justamente a alegação de que o chip já teria chegado ao tape-out. Caso a informação seja verdadeira, isso indicaria que o desenvolvimento do hardware estaria mais avançado do que as empresas demonstraram publicamente até agora.

Mas isso não permite determinar automaticamente quando o console será lançado.

O calendário comercial depende de diversos fatores além do desenvolvimento do chip, incluindo fabricação em larga escala, disponibilidade de componentes, produção das demais partes do sistema, software e estratégia comercial.

Rumor ainda precisa de confirmação oficial

Apesar do histórico de KeplerL2 no setor de hardware, as informações continuam sendo rumores.

O vazamento sobre o tape-out foi apresentado pelo próprio leaker em uma discussão no NeoGAF, e os números de 40 e 56 TFLOPS também partem dessa mesma fonte. Veículos especializados que repercutiram a informação destacam que as especificações ainda não foram confirmadas por Sony ou Microsoft.

Também é importante não confundir a existência de um chip em estágio avançado de desenvolvimento com um console finalizado. Mesmo depois do tape-out, os componentes precisam passar por fabricação, validação e testes antes de serem utilizados em produtos comerciais.

Por enquanto, portanto, o que temos é uma combinação de informação oficial e vazamento: a Microsoft confirmou que o Project Helix está em desenvolvimento com hardware personalizado da AMD, enquanto KeplerL2 afirma que os chips do novo Xbox e do PS6 já teriam passado pelo tape-out. Os supostos 40 e 56 TFLOPS permanecem sem confirmação oficial.

Caso esses números sejam posteriormente confirmados, teremos uma primeira indicação da escala de evolução de hardware planejada para a próxima geração. Até lá, as especificações devem ser tratadas como informações preliminares, e não como características definitivas dos consoles que chegarão ao mercado.

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Postado por Senpai Sesshomaru
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